射频芯片测试夹具

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定制射频测试夹具

当射频测试系统和被测设备 (DUT) 都具有同轴连接器时，将它们连接在一起进行测量很容易。然而，随着射频集成电路 (RFIC) 变得越来越小，传统的同轴连接器不再有用。由于当今可用的 RF 组件尺寸和形状众多，没有一种连接器品种适合所有这些。因此，需要一个定制的 RF 测试夹具作为从测试系统到 DUT 的电气和机械接口。帆测科技利用其丰富的射频socket和连接器产品和专业的PCB设计能力以及把精准去嵌入的工具的应用相结合，使芯片的测试不需要焊接而又能够得到最接近芯片实际性能的测试结果。

帆测科技专门从事用于高功率器件和组件的砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和绝缘体上硅 (SOI) 技术，为分立陶瓷薄膜网络 (TFN) 制造广泛的定制射频测试夹具和 RFIC，以及定制和商用现货 (COTS) 和陶瓷 Rad Hard 组件封装。

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