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SMPM 26.5GHz&67GHz 直立焊接,中心导体弯式公头
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名称：SMPM 26.5GHz&67GHz 直立焊接,中心导体弯式公头 描述：PCB表贴，直式,中心针弯式公头。26.5GHz&67GHz SMPM连接器，Smooth bore&Full dentent
- 概述
| 描述 | 直式，PCB表贴公头 |
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外观图纸 |
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适配 |
PCB Smooth Bore |
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结构组成 |
描述 |
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中心导体 |
铍铜，镀金 |
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绝缘介质 |
PTFE |
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外导体 |
铍铜，镀金 |
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电气特性参数 |
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频率范围 |
DC~67GHz |
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阻抗 |
50 Ω |
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衰减 |
0.20dB @ 65GHz(最大） |
| 功率容量 |
连续波W |
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驻波 |
1.15:1 @ 50GHz(典型值） |
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介质耐压值 |
325 Vrms |
| RF耐压值@5MHz |
125rms |
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屏蔽特性 |
-50dB @ 3GHz , -40dB @ 18GHz |
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内导体接触电阻 |
6 milli ohm |
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环境及机械特性参数 |
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最小工作温度 |
-65 °C |
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最大工作温度 |
165°C |
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插拔次数 |
最少500次 |
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保持力 |
大于40N |
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插拔力 |
小于15N |
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震动 |
MIL-STD-202, Method 204, Condition D |
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腐蚀 |
MIL-STD-202, Method 101, Condition B |
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热冲击 |
MIL-STD-202, Method 107,Condition B |
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RoHS |
符合 |
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