射频测试socket-P系列

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名称：射频测试socket-P系列描述：P系列射频socket采用高频导电膜，带宽可达110GHz.

这是用于 LGA/QFN/BGA等封装或裸片片的典型手动导电膜测试插座。每个新设备都使用自定义对齐框架（因此插座可用于多个 DUT）。接合机构由插座顶部的调节旋钮控制。

	插座的顶部用双夹固定在插座底座上。然后顶部的调节旋钮将 DUT 推入导电膜，以连接到 PCB 测试焊盘。
	取下盖子和旋钮，可以看到插座的内部工作原理。现在可以看到垂直推动机构和安装巢。
	安装座将插座固定到 PCB 上，并为对齐框架和导电膜拉伸框架提供外壳。
	可拆卸的对齐框架是为插座中使用的每个 DUT 定制设计的。该框架确保 DUT 上的接触焊盘与 PCB 上的焊盘匹配。
	对齐框架下方是可拆卸的导电膜拉伸框架。这是用于将 DUT 焊盘与 PCB 焊盘接合的接触机制。拉伸框架上的导电膜可以更轻松地手动插入或修复，并将插座的额定温度提高到 150 °C。
	选择合适的导电膜（1.27mm 间距至 0.1mm 间距）以匹配 DUT 的间距。多个镀银镍颗粒导电柱形成在整个弹性体片上，其图案和密度可确保每个接触垫有大约 10 个冗余柱。