先进射频和高速测试解决方案

提供DC~325GHz射频探针、70GHz TDR差分探针和100GHz测试插座，以及DC~145GHz射频互连解决方案，能够精确测量下一代半导体器件的射频/毫米波性能和信号完整性。

精密测试校准

提供包括TRL/LRL校准和ISD原位去嵌入软件在内的专业校准解决方案，确保半导体器件表征和验证测试数据的准确性和一致性。

典型应用场景

• 5G/6G RFIC：毫米波功率放大器/低噪声放大器、收发模块、波束形成阵列
• 高速SerDes：800G/1.6T数据中心互连、光收发器
• AI加速器：高带宽内存接口、高带宽数据总线

测试设备

开发用于半导体晶圆和封装的高通量手动探针台和半自动探针台，支持射频/毫米波、直流和数字参数测试，集成视觉对准和探针和探针卡方案。

探针和探针卡解决方案

设计和制造用于晶圆级测试的定制垂直探针卡，可提供性能优异射频悬臂探针以及探卡和微弹簧探针。

关键技术优势

• 用于先进封装（倒装芯片、2.5D/3D）的超高密度测试插座设计
• 具有亚微米精度的高精度对准系统
• 用于高功率器件测试的热管理解决方案

3D-IC和异构集成测试

为SiP、2.5D/3D-IC和Chiplet集成等先进封装技术提供测试解决方案，解决中介层测试、硅通孔（TSV）验证和芯片到芯片接口验证问题。

HBM 高带宽存储

开发用于HBM模块和接口的专用测试夹具和系统，支持高达每引脚8.4Gbps的高速数据传输速率和多通道验证。

新兴技术支持

• 硅光子学：光子集成电路（PIC）测试解决方案
• 量子计算：用于量子比特测试的低温射频探针系统
• 先进传感器：用于汽车和物联网的射频/毫米波传感器验证