以更紧密的密度进行更快的信号路径探测

ICFP 提供对 IC 电路封装上的 IC 焊盘和信号路径的 50 欧姆探测，该解决方案操作简单、经济高效且节省时间，可替代昂贵和易损的探针，适用于同时需要探测多个信号。

• 参考设计调试
• 参考设计损耗去嵌入
• 测试接口表征
• 测试接口故障排除
• TDR 测量
• 探针卡验证

借助 ICFP 技术，测试工程师和参考设计工程师可以实施地球上最短、最快的压缩安装连接器技术，以同时探测多个信号。

主要优势

• 表现
  • 40 GHz+
  • 比平面探头更便宜、更坚固
  • 通过引导对准更快速、更轻松地进行探测
• 密度和灵活性
  • 工业标准 IC 封装的 0.8 毫米和 1.0 毫米间距
• 压缩支架
  • 纯垂直界面 – 无需偏移
  • 节约成本
  • 不再损坏易碎的平面探针