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3.2T CPO测试socket
名称：3.2T CPO测试socket描述：在3.2T CPO（共封装光学）高速互联技术普及的时代背景下，高端光通信芯片及组件测试的精密性与可靠性直接决定了数据中心、超算中心的传输效率。帆测科技凭借多年精密测试器件研发经验，推出FTS0170-BGA550-29.8X24-.6P测试座，专为3.2T CPO封装器件设计，以551根高精度探针、微米级公差控制为核心，为3.2T CPO核心组件测试提供稳定、精准的解决方案
部署带有高速信号光模块的新型背板系统给大型服务器系统制造商带来了设计挑战。由于节点数更多、间距更小以及对功耗的担忧推动了对更好、更低电阻互连解决方案的需求，计算机制造商需要将现场服务和升级选项构建到高级服务器系统中。特殊的压缩安装连接器使客户能够灵活地更换光学设备，通过实现无焊设备到板的互连，防止大量停机并防止昂贵的系统返工。
- 概述
产品简介
在3.2T CPO（共封装光学）高速互联技术普及的时代背景下，高端光通信芯片及组件测试的精密性与可靠性直接决定了数据中心、超算中心的传输效率。帆测科技凭借多年精密测试器件研发经验，推出FTS0170-BGA550-29.8X24-.6P测试座，专为3.2T CPO封装器件设计，以551根高精度探针、微米级公差控制为核心，为3.2T CPO核心组件测试提供稳定、精准的解决方案。
该测试座适配29.8×24mm核心测试区尺寸，0.6mm引脚间距，兼容3.2T CPO多场景安装需求，兼顾结构强度与测试稳定性，满足超算中心、智算数据中心、高端光通信设备等领域的高可靠性测试需求，助力客户提升3.2T CPO产品良率与测试效率。
核心特点
1. 551根高精度探针，20gf单针压力精准接触
采用BeCu（铍铜）材质探针，单针压力精准控制在20gf，确保每根探针与3.2T CPO器件引脚稳定接触，避免接触不良导致的测试误差，551根探针全覆盖BGA550封装引脚，满足3.2T CPO高引脚数器件测试需求。
2. 29.8×24mm核心尺寸，0.6P间距精密适配
- 尺寸适配：核心测试区尺寸29.8×24mm，0.6mm引脚间距（.6P），精准匹配3.2T CPO的BGA550封装布局，兼容带盖组件测试场景。
- 公差控制：核心尺寸公差控制在±0.02mm（毫米两位小数），角度公差±0.15°，确保3.2T CPO器件测试定位精准度，适配严苛测试要求。
3. 多材质组合，兼顾强度与耐用性
- 主体结构采用AL6061铝合金（喷砂黑色氧化处理），兼顾轻量化与结构强度，抗磨损、耐腐蚀，适配3.2T CPO高频次测试场景。
- 针板选用黄铜材质并镀金处理，降低接触电阻，提升导电性能与使用寿命，保障3.2T CPO高速信号传输测试准确性。
- 标准件采用304/SUS304不锈钢，适配各类工业环境，避免氧化失效，满足3.2T CPO长期测试需求。
4. 灵活安装设计，兼容3.2T CPO多场景应用
支持系统板(SLT)4个通孔安装（适配M2.0国标螺丝）、负载板(ATE)4个镀覆焊盘安装（适配M2.0 PEM螺母）两种方式，安装区域无绿油设计，保证安装平整度，适配3.2T CPO不同测试平台需求。
5. 集成散热设计，适配3.2T CPO高功率器件测试
内置40×40×28mm 12V散热风扇，高效导出3.2T CPO高功率器件产生的热量，最大支持32MM元件高度的器件测试，杜绝高温导致的3.2T CPO器件性能漂移，保障测试数据准确性。
核心技术参数
| 项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 型号 | FTS0170-BGA550-29.8X24-.6P（3.2T CPO专用） |
| 探针数量/单针压力 | 551根 / 20gf |
| 封装适配 | BGA550（0.6mm引脚间距/.6P，适配3.2T CPO） |
| 核心测试区尺寸 | 29.8×24mm（公差±0.02mm） |
| 最大元件高度 | 32MM（元件区）、14.0MM（盖子主体区） |
| 散热方案 | 40×40×28mm 12V风扇（适配3.2T CPO高功率散热） |
| 安装方式 | M2.0/M2.5/M3螺丝（SLT/ATE双场景适配3.2T CPO测试） |
| 核心材质 | BeCu（探针）、AL6061（底座）、黄铜（针板，镀金）、304不锈钢（标准件） |
| 定位销规格 | Φ2.0/Φ1.5（定位精度±0.04/0.02mm） |
| 电带宽 | 支持最高224G PAM4（适配3.2T CPO高速信号测试） |
| PCB焊盘建议 | 镀硬金≥0.0013mm（50微英寸），镀镍≥0.005mm（200微英寸），努氏硬度130~200 |
结构组成与材质
FTS0170-BGA550-29.8X24-.6P测试座采用模块化精密设计，主要由插座组件（SOCKET ASSEMBLY）、盖子组件（LID ASSEMBLY）及散热系统构成，核心零件选用高性能材料制造，确保3.2T CPO测试稳定性与使用寿命。
图1：3.2T CPO测试座整体结构拆解图
图2：3.2T CPO测试座核心材质（BeCu探针/AL6061底座）细节图
| 零件号 | 名称 | 材料 | 表面处理 | 功能说明 |
|---|---|---|---|---|
| FTS0170-0001 | 浮动板 | PI | NA | 探针浮动补偿，保证3.2T CPO器件接触一致性 |
| FTS0170-0002 | 中针板 | 黄铜 | 镀金 | 探针定位与导电传输，适配3.2T CPO高速信号 |
| FTS0170-0003 | 下针模 | 黄铜 | 镀金 | 探针固定与底部导电，保障3.2T CPO测试稳定性 |
| F3570DF025A00 | 探针 | BeCu | NA | 核心接触件，3.2T CPO器件引脚信号采集 |
| FT90170-0011 | 底座 | AL6061 | 喷砂黑色氧化 | 主体结构支撑，适配3.2T CPO高频测试场景 |
| 40X40X28风扇 | 风扇 | PBT | NA | 散热组件，降低3.2T CPO高功率器件测试温度 |
标准件选用304/SUS304不锈钢材质的法兰螺母、内六角螺丝、弹簧等，确保安装紧固性与抗疲劳性；定位销采用Φ2.0/Φ1.5规格，保证测试座与3.2T CPO器件的精准对位，整体结构兼顾精密性与耐用性，满足3.2T CPO高频次测试需求。
应用场景
FTS0170-BGA550-29.8X24-.6P测试座专为3.2T CPO（共封装光学）高引脚数BGA封装器件测试设计，广泛应用于3.2T CPO核心组件的研发验证与量产检测，具体场景包括：
3.2T CPO光芯片测试
适配3.2T CPO的BGA550封装光芯片功能测试、性能验证，涵盖高速光通信、超算中心等领域的核心芯片。
3.2T CPO数据中心互联测试
智算/超算数据中心3.2T CPO高速互联组件的可靠性测试，保障海量数据传输的稳定性与精准性。
3.2T CPO光通信设备测试
高端光通信设备中3.2T CPO核心模块的量产检测，满足电信级高可靠性测试需求。
3.2T CPO研发阶段调试
3.2T CPO新器件研发过程中的性能筛选、参数调试，加速3.2T CPO产品研发迭代，降低量产风险。
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帆测科技以精密制造为核心，为您提供定制化的3.2T CPO测试解决方案。FTS0170-BGA550-29.8X24-.6P测试座凭借高精度、高可靠性的特点，成为您3.2T CPO器件测试的可靠选择，助力您的3.2T CPO产品赢得市场竞争力。
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