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2.5D封装超大阵列器件测试Socket
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名称：2.5D封装超大阵列器件测试Socket描述：
- 概述
2.5D封装超大阵列器件测试Socket
突破13000+引脚测试瓶颈，赋能高性能计算芯片研发与生产测试
产品基础信息
产品型号
P/N FTS 0000120A
适用场景
专为半导体Chiplet先进封装、CPO共封装及2.5D/3D集成器件设计
核心集成功能
集温度控制、压力传感与控制、高频高速于一体的高精度测试Socket
产品展示
产品整体外观图
精密引脚阵列细节
工作状态展示
核心技术特性
1. 精准控温：TEC+水冷双保障
- 集成TEC温控模块：支持-40°C至+150°C宽温测试，控温精度±0.1°C，确保光芯片、SerDes信号在极端环境下的性能验证
- 工业冷水机扩展：单机支持两套夹具并联，水冷系统稳定高效，杜绝测试中的温漂问题
2. 创新结构：精准压力+安全便捷
- 实时动态压力传感：实时监控压合压力（范围5-120kg），自动反馈并精确调整压力大小，确保测试过程中器件始终处于最佳受力状态，提升测试准确性与可靠性
- 双卡扣防呆设计：开盖压力≤5kg，操作安全便捷；模块化设计适配自动化产线需求
3. 极限性能：高密度引脚+高频信号保障
- 超大阵列适配：通过精心布局的限位框与针板，实现13000+引脚复杂阵列的精准定位与连接，确保电气连接高效、准确，提升测试效率
- 高信号完整性：支持D2D/SerDes等高速信号测试，插损<1dB@53GHz，串扰抑制>40dB，保障芯片信号完整性验证
4. 工业级可靠性：耐用材质+防漏设计
- 军工级材质：底座采用6061合金，探针板为高强度工程塑料材质，抗磨损，压合寿命超50万次
- 防漏液设计：全密封水管与线缆接口，通过48小时连续压力测试，无泄漏风险
产品定制与咨询
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