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QFN 4X4 12GHz混合集成开关芯片测试夹具
名称:QFN 4X4 12GHz混合集成开关芯片测试夹具描述:
- 概述
FTS0084P:QFN 4X4 12GHz混合集成开关芯片测试夹具
专为高性能宽频集成开关芯片设计的测试夹具。提供精确、可靠的射频与直流测试接口,支持从-55℃到125℃全温域的关键电特性评估与筛选,是研发验证与量产测试的理想工具。
产品核心亮点
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宽频带测试适配
完美适配开关从10MHz至12.0GHz的宽工作频带。针对3.0GHz分界点前后的不同性能要求(如插入损耗、隔离度)进行优化,确保在全频段内提供低损耗、高匹配的测试通道,实现精确的S参数测量。
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高隔离度测试能力
针对开关高达50dB(低频段)和30dB(高频段)的隔离度指标,夹具设计严格控制射频通道间串扰与泄漏,提供优越的测试端口隔离,确保"关断"状态下隔离度测试的准确性与动态范围,真实反映芯片性能。
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纳秒级开关时间测量
提供高速控制信号路径与探测接口,支持对开关上升时间(tr)、下降时间(tf)及开关时间(ton)的精确测量,满足小于30/50ns的极限指标验证需求。优化的接地与信号完整性设计,确保高速瞬态波形清晰、无畸变。
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工业级可靠性验证
遵循相关标准,夹具结构稳固,支持器件在-55℃至+125℃的全工作温度范围内进行电特性测试。兼容老炼、温度循环、恒定加速度等可靠性试验的接入需求,助力高可靠应用验证。
核心参数速览
以下是FTS0084P测试夹具的关键适配参数。
| 参数类别 | 参数值 / 描述 |
|---|---|
| 频率范围 (RF) | 10 MHz ~ 12.0 GHz |
| 插入损耗 (IL) @25℃ | ≤ 2.0 dB (f≤3GHz) / ≤ 3.2 dB (f>3GHz) |
| 隔离度 (ISO) @25℃ | ≥ 50 dB (f≤3GHz) / ≥ 30 dB (f>3GHz) |
| 输入/输出回波损耗 | ≥ 15 dB / ≥ 20 dB (f≤3GHz) |
| 工作温度范围 | -55℃ ~ +125℃ |
| 电源电压 (VEE) | -5 V (推荐), -6 V (最大) |
| 控制电压 (VCTRL) | 0 V (关断) / 5 V (开通) |
| 适配封装 | QFN 4.00 mm x 4.00 mm,0.5mm pitch,塑封或是陶瓷封装 |
核心优势
FTS0084P测试夹具提供以下专业解决方案。
高精度S参数与动态测试
严格遵循规范规定的测试方法,提供校准参考面,确保网络分析仪能精确测量插入损耗、回波损耗及隔离度。针对不同温度分组(25℃、125℃、-55℃)的测试要求,夹具材料稳定,性能受温度影响小。
集成高质量SMA接口与内部微带传输线,优化射频路径,在高达12GHz的频段内保持良好阻抗匹配,最小化夹具自身引入的测量误差,使测试结果真实反映芯片性能。
完备的量产与可靠性测试流程支持
设计兼容筛选流程(100%内部目检、温度循环、老炼等),便于接入老化板系统。提供稳固的机械固定与电气连接,确保器件在施加恒定加速度(29400 m/s²)等机械应力测试期间接触可靠。
支持中间电测试、最终电测试及周期性检验的终点电测试要求,方便用户进行抽样或100%测试。清晰的接口标识与防呆设计,提升生产线测试效率与一致性。
核心应用场景
- 机载、车载雷达系统中TR组件或接收前端的开关通道测试与筛选
- 地面电子侦察、通信设备中BW110DSM4M开关的研发性能验证与评估
- 芯片在高低温环境下的性能摸底与特性分析(-55℃ ~ +125℃)
- 开关时间、功率容量等动态与极限参数的精确测量与评估
- 科研院所对高性能混合集成电路开关模块的研究与教学演示
技术支持服务
- 完整接口定义与适配指南: 提供详细的测试夹具引脚对应图、建议的校准方法(如SOLT)以及连接被测件的操作规范,帮助用户快速建立测试系统,减少设置错误。
- 校准与验证服务: 可提供夹具的S参数表征数据(Touchstone文件),或配合标准负载/直通件进行系统级校准验证,确保高频测试的准确性。支持根据用户需求进行计量与标定。
- 定制化集成咨询: 针对用户特定的自动化测试系统(如搭配探针台、温控箱)提供集成方案咨询。可根据批量生产中的特殊测试需求(如并行测试),探讨夹具的适配性与优化可能。
- 上一图片:6GHz微带定向耦合器测试夹具
- 下一图片:XR1019-QH 34GHz多功能接受器芯片测试夹具