IEEE P370 去嵌入算法验证套件

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IEEE P370 去嵌入算法验证套件

产品描述

IEEE P370 去嵌入算法验证套件是帆测科技推出的标准化PCB校准测试套件，为IEEE P370标准委员会官方指定算法验证载体，具备NIST可溯源特性，用于高速PCB S参数去嵌入算法精度评估、PCB互连EM模型无损调优。整套搭载9片Rogers 4003高精度PCB测试载板，配套计量级射频连接器、相位匹配适配器、零长度短路校准件，兼容2x-Thru、开路-短路两大类主流去嵌入方案，最高支持60GHz高频测量，测试数据可复现、可对标，是下一代数据中心、射频毫米波实验室标准化校验核心设备。

应用

自研/商用S参数去嵌入算法精度对比验证
DDR/PCIe/OSFP高速串行链路信号完整性校准测试
2x-Thru、开路-短路两种主流去嵌入方案性能对标
阻抗失配、串联过孔阻抗不连续极限工况测试
基于Beatty标准的PCB互连电磁模型无损调优校准
射频实验室计量溯源、高校信号完整性教学实验基准
EDA仿真软件去嵌入模块精度校验

特点

遵循IEEE P370国际标准，配套4篇DesignCon/IEEE权威论文，NIST可溯源

标配9片Rogers 4003高精度PCB，NiAu镀金≥75μm，标准走线17.3mil

载板包含DUT真值件、成对A/B夹具、3cm 2x-Thru直通校准件三类结构

内置劣化过孔、105%失配阻抗(45Ω)结构，极限考验算法鲁棒性

射频接口可选2.92mm / 2.40mm / 1.85mm，全频段覆盖DC~60GHz

配套相位匹配M/M、M/F适配器、零长度Flush短路校准件

标准化19组测量序列、8套权威去嵌入误差计算方案，开箱即测

附赠DXF仿真文件、实测S参数、IEEE开源算法、ADS模型调优案例

套件硬件清单

PCB标配：6cm微带DUT、6cm Beatty谐振DUT（2片真值参考件）

PCB标配：50Ω/串联过孔/105%阻抗 A/B成对测试夹具（6片）

PCB标配：3cm微带2x-Thru直通校准板（1片）

可选配件：18支边缘同轴连接器、2只M/F、2只M/M相位匹配适配器

可选配件：1支零长度端面Flush短路器，用于单端口开路/短路校准

版本

裸PCB基础包：9片测试载板，不含射频配件

2.92mm完整套件：裸板+全套连接器/适配器/短路件

2.40mm完整套件：裸板+全套连接器/适配器/短路件

1.85mm完整套件：裸板+全套连接器/适配器/短路件

测试参数

SDD21 6cm微带DUT插入损耗曲线

0~60GHz差分插入损耗实测曲线

SDD11 6cm微带DUT回波损耗曲线

0~60GHz差分回波损耗实测曲线

TDR 各载板阻抗轮廓曲线

Beatty、标准微带、105%阻抗夹具TDR阻抗波形

去嵌入前后误差对比曲线

原始DUT与去嵌入后插损、绝对/相对误差对比

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