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22GHz QFN 3X3 0.5mm pitch 放大器测试夹具
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名称：22GHz QFN 3X3 0.5mm pitch 放大器测试夹具描述：
- 概述
QFN/CQFN-3X3 0.5mm pitch：10~22GHz射频芯片测试夹具
QFN/CQFN 3×3mm封装宽带低噪声射频放大器设计，支持高精度射频测试、高低温适配与量产稳定测试。
3×3mm 0.5mm pitch芯片适配 10~22GHz宽带 低噪声射频测试 翻盖旋钮结构
产品预览
产品亮点
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精准3×3mm芯片适配
完全匹配PMA3-223GLN+等3×3mm封装射频芯片，针位、间距、高度严格按芯片焊盘设计，接触稳定可靠。
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10~22GHz宽带射频适配
针对宽带低噪声放大器优化，支持10~22GHz全频段信号传输，低损耗、高隔离，完美匹配芯片射频性能。
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翻盖旋钮一体结构
采用铝合金翻盖+旋钮锁紧结构，操作便捷、压力均匀，保护芯片表面不被损伤，适合研发与量产测试。
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高耐磨PCB兼容设计
支持硬金+镍镀层PCB焊盘，有效避免测试磨损，长期使用保持稳定电气连接，寿命更长。
详细技术参数
| 参数类别 | 技术指标 / 描述 |
|---|---|
| 产品型号 | FTS0099P-3X3 |
| 适配芯片尺寸 | QFN 3×3mm 0.5mm pitch |
| 适用频率 | DC~22GHz（兼容10~22GHz宽带芯片） |
| 结构形式 | 翻盖+旋钮锁紧 |
| 主体材料 | PEEK、TORLON、6061铝合金、紫铜 |
| 探针材质 | 铍铜（BeCu）镀金 |
| 安装螺丝 | M2国标螺丝，4孔定位 |
| PCB镀层建议 | 硬金≥0.0013mm，镍≥0.005mm |
| 外形尺寸 | 28×28mm（标准紧凑型） |
| 适用场景 | ATE测试、SLT系统板测试、研发验证 |
核心优势
与射频芯片1:1精准匹配
按照芯片焊盘定义设计，针距、针位、精密对齐。
采用同轴结构设计，低寄生电感设计、高重复寿命。
工程级耐用与易安装设计
外壳采用喷砂黑色氧化铝合金，强度高、散热好；内部采用陶瓷/PEEK绝缘，高频性能优异。
标准4×M2螺丝安装孔，兼容ATE负载板与SLT系统板，安装区域无绿油、平整无毛刺，快速换装。
专为宽带低噪声放大器测试优化
完美匹配10~22GHz宽带、高增益、低噪声放大器测试需求，保证噪声系数、增益、OIP3、P1dB等关键指标准确测量。
内置接地焊盘与散热设计，降低测试干扰，提升数据一致性。
典型应用场景
- QFN 3×3mm宽带低噪声放大器研发验证与参数测试。
- 5G射频前端、微波通信、卫星通信芯片的量产ATE测试。
- 10~22GHz高频芯片噪声系数、增益、线性度自动化测试。
- 实验室芯片老化、高低温环境下的可靠性测试。
- 上一图片：毫米波平面阵列天线测试夹具
- 下一图片：40GHz 环形器测试夹具