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67GHz 射频老化座
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名称：67GHz 射频老化座描述：BGA封装毫米波专用老化测试座，专为射频芯片高温耐久量产老化设计
- 概述
67GHz射频老化测试Socket
帆测科技BGA封装毫米波专用老化测试座，专为射频芯片高温耐久量产老化设计
67GHz毫米波 高温老化专用 96PIN BGA 防锡球压伤 紫铜散热 射频全检
产品描述
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低应力精密探针
单针压力≤30g，有效避免芯片锡球挤压损伤；射频、低频、接地引脚分区排布，通道隔离度高，信号完整性和电源完整性优异。
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高绝缘耐压架构
针板、限位框采用耐高温PEEK绝缘材质，搭配铝合金壳体；耐压≥100V AC，支持长期带电高温老化测试。
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均匀翻盖压紧机构
内置平面轴承+多组不锈钢弹簧，旋钮式翻盖开合顺滑，下压压力均衡稳定，量产数万次开合不易松动失效。
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双PCB平台兼容
同时适配SLT系统板、ATE载板两种工装，标准化M1.6安装孔，配套PCB镀金工艺规范，防止焊盘磨损。
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DC~67GHz射频高匹配
回波损耗≥10dB，长期老化无射频信号衰减漂移。
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宽温紫铜散热系统
工作温区-50℃~+150℃，110℃环境箱工况下芯片锡球最高温度≤140℃。
参数速览
射频、电气、机械、温度、材质特性
| 参数分类 | 项目名称 | 技术规格 |
|---|---|---|
| 射频性能 | 工作频率范围 | DC ~ 67 GHz |
| 射频回波损耗 | ≥10dB | |
| 介质耐压/绝缘电阻 | ≥100V AC / ≥200 MΩ | |
| 低频电气 | 单针最大承载电流 | 1A/针 |
| 单针接触电阻 | ≤100 mΩ | |
| 探针规格 | Φ0.2mm | |
| 机械特性 | 单针压力 | ≤30g（防锡球压伤） |
| 芯片限位框尺寸 | 4.91mm（0~+0.03公差） | |
| 温度性能 | 工作温度 | -50℃ ~ +150℃ |
| 110℃环境锡球上限温 | ≤140℃ |
射频性能测试图表
原厂配套工装实测数据，直观展示全频段射频传输稳定性
回波损耗测试曲线
测试要点：DC~67GHz全频段内所有射频通道S11≥10dB，射频匹配度优异，长时间老化无信号漂移、衰减失真。
射频插入损耗测试曲线
测试要点：全频段射频通道插入损耗稳定可控，无大幅衰减，保障毫米波芯片老化测试数据精准可靠。
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- 下一图片：毫米波天线测试socket