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OIF 3.2T CPO 测试座
名称：OIF 3.2T CPO 测试座描述：
- 概述
产品简介
在3.2T CPO（共封装光学）高速互联技术普及的时代背景下，高端光通信芯片及组件测试的精密性与可靠性直接决定了数据中心、超算中心的传输效率。帆测科技凭借多年精密测试器件研发经验，推出FTS0185‑LGA793‑35.1X22.5‑.6P测试座，完全遵循OIF 3.2T CPO模块封装规范设计，以793根高精度BeCu探针、微米级公差控制为核心，为OIF标准3.2T CPO LGA封装光引擎提供稳定、精准的高速测试解决方案。
该测试座适配35.1×22.5mm核心测试区尺寸，0.6mm引脚间距(.6P)，兼容OIF‑Co‑Packaging‑3.2T‑Module标准LGA793封装，翻盖开启角度105°，兼顾结构强度与高频信号完整性，满足超算中心、智算数据中心、高端光通信设备等领域的高可靠性测试需求，助力客户提升3.2T CPO光引擎产品良率与测试效率。
核心特点
1. 793根高精度BeCu探针，20gf单针压力精准接触
采用BeCu（铍铜）材质弹簧探针，单针压力精准控制在20gf，确保每根探针与OIF 3.2T CPO LGA器件焊盘稳定接触，避免接触不良导致的高速测试误差；793根探针全覆盖LGA793封装焊盘阵列，满足3.2T CPO高引脚数光引擎高速信号、电源、低速管理信号同步测试需求。
2. 35.1×22.5mm核心尺寸，0.6P间距严格匹配OIF‑3.2T CPO标准
- 尺寸适配：核心测试区35.1×22.5mm，0.6mm引脚间距（.6P），高速区域0.9×0.6mm差分焊盘布局，完全对齐OIF‑Co‑Packaging‑3.2T‑Module LGA封装焊盘定义，翻盖最大开启角度105°，方便LGA模块取放操作。
- 公差控制：线性尺寸公差±0.02mm，角度公差±0.15°；配备Φ2.0、Φ1.5两组定位销，实现微米级定位，保障3.2T CPO LGA器件对位精度，适配53.125Gbaud PAM4高速信号严苛测试要求。
3. 多材质组合，兼顾结构强度、导电性能与耐用性
- 主体底座、基座、手扣等结构件采用AL6061铝合金，喷砂黑色氧化表面处理，兼顾轻量化与结构刚性，适配3.2T CPO高频次反复翻盖测试场景。
- 中针板、下针模选用黄铜基材并镀金处理，降低探针接触电阻，优化高速信号传输性能，提升整套测试座使用寿命，保障CEI‑112G‑XSR信号测试准确性。
- 浮动板采用PI高性能工程塑胶；全部螺丝、螺母、定位销、弹簧等标准件采用SUS304不锈钢，抗腐蚀抗疲劳，满足长期量产测试工况。
4. ATE负载板专用安装设计，严格遵循PCB安装规范
针对ATE负载板(LOAD BOARD)设计4处M2.5 PEM螺母安装点位，PCB厂商预先集成PEM压铆螺母；安装区域要求无绿油，保证平面平整无过孔毛刺；完整兼容OIF 3.2T CPO负载板版图约束，直接对接CPO信道损耗评估测试系统。
5. 集成40×40×28散热风扇，适配3.2T CPO高功耗光引擎测试
内置40×40×28mm 12V散热风扇，XHP‑2公头、B2B‑XH‑A母头风扇电源接口，高效导出3.2T CPO光引擎工作热量，抑制器件温升漂移，保障56W最大功耗等级OIF标准CPO模块的长时间连续测试稳定性。
6. 高速信道仿真评估，满足53.125GHz PAM4损耗预算
配套完成TR70多谢射频组件加板材链路损耗仿真评估；45mm走线@53.125GHz整体链路预估损耗4.313dB，26.5GHz预估损耗2.69dB，匹配OIF 3.2T CPO信道损耗预算，支持CEI‑112G‑XSR‑PAM4高速电接口性能验证测试。
核心技术参数
| 项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 型号 | FTS0185‑LGA793‑35.1X22.5‑.6P（OIF 3.2T CPO专用LGA测试座） |
| 探针数量/单针压力 | 793根 / 20gf |
| 封装适配 | LGA793（0.6mm引脚间距/.6P，OIF‑Co‑Packaging‑3.2T‑Module标准3.2T CPO光引擎） |
| 核心测试区尺寸 | 35.1×22.5mm（线性公差±0.02mm） |
| 翻盖开启角度 | 105° |
| 散热方案 | 40×40×28mm 12V散热风扇（XHP‑2/B2B‑XH‑A接口） |
| 安装方式 | M2.5 PEM螺母，4点固定（ATE负载板专用） |
| 核心材质 | BeCu（探针）、AL6061（结构件，黑色氧化）、黄铜镀金（针板）、PI（浮动板）、SUS304不锈钢（标准件） |
| 定位销规格 | Φ2.0mm、Φ1.5mm定位销 |
| 支持信号速率 | 支持CEI‑112G‑XSR‑PAM4，53.125Gbaud，适配OIF 3.2T CPO光引擎高速测试 |
| 负载板PCB要求 | 安装区域禁止绿油，禁止过孔；推荐ENIG / ENEPIG表面处理，使用M2.5 ISO PEM螺母（PCB厂商供货） |
| 链路损耗参考 | 45mm走线 @53.125GHz≈4.313dB；@26.5GHz≈2.69dB（TR70多芯射频组件+PCB走线） |
结构组成与材质
FTS0185‑LGA793‑35.1X22.5‑.6P测试座采用翻盖式模块化精密设计，整体分为插座组件SOCKET ASSEMBLY(FTS0185‑SOCKET)、盖子组件LID ASSEMBLY(FTS0185‑LID)两大总成，集成独立散热单元；全部核心零件严格选材，保障OIF 3.2T CPO光引擎高速测试稳定性与使用寿命。
图1：FTS0185测试座爆炸拆解结构图
图2：FTS0185核心组件（探针阵列、铝合金底座）细节图
| 零件号 | 名称 | 材料 | 表面处理 | 功能说明 |
|---|---|---|---|---|
| FTS0185‑0001 | 浮动板 | PI | NA | 探针浮动补偿，保证LGA793器件全部焊盘接触一致性 |
| FTS0185‑0002 | 中针板 | 黄铜 | 镀金 | 探针定位与高速信号导电传输，适配OIF 3.2T CPO高速差分信号 |
| FTS0185‑0003 | 下针模 | 黄铜 | 镀金 | 探针固定与底部导电，保障LGA793光引擎测试稳定性 |
| F3570DF025A00 | 弹簧探针 | BeCu铍铜 | NA | 核心接触件，793根，完成LGA793焊盘信号采集与传输 |
| FTS0185‑0011 | 底座 | AL6061 | 喷砂黑色氧化 | 整套测试座主体支撑结构，适配ATE负载板安装 |
| 40X40X28风扇 | 散热风扇 | PBT | NA | 12V散热组件，对3.2T CPO高功耗光引擎强制散热 |
| COVER54‑A1 | 保护盖 | 亚克力 | NA | 内部防护，保护探针阵列不受异物损伤 |
螺丝、法兰螺母、定位销、压缩弹簧等全部标准件均采用SUS304不锈钢；配备Φ2.0、Φ1.5定位销保证LGA器件精准对位；翻盖铰链组件由AL6061系列机加工件、平面轴承、多组压缩弹簧组成，实现105°稳定翻盖动作，整体兼顾微米级精密定位与工业量产测试耐用性，面向OIF 3.2T CPO光引擎研发验证与量产测试场景。
应用场景
FTS0185‑LGA793‑35.1X22.5‑.6P测试座严格对标OIF‑Co‑Packaging‑3.2T‑Module国际标准，专为OIF标准3.2T CPO共封装光引擎LGA793封装器件测试开发，广泛用于光引擎研发验证、性能摸底、可靠性验证与ATE量产检测，具体场景包括：
OIF标准3.2T CPO光引擎功能性能测试
适配OIF 3.2T CPO系列LGA793光引擎，完成CEI‑112G‑XSR‑PAM4高速电接口、SPI低速管理接口、电源供电完整性全参数验证测试。
51.2T交换机CPO系统前期验证
面向51.2T交换整机前期开发，完成单颗3.2T CPO光引擎信道损耗评估、信号完整性测试，支撑整机系统链路预算评估。
CPO光引擎ATE量产检测
对接ATE自动测试设备，实现OIF 3.2T CPO光引擎量产筛选，覆盖内置光源IL、外置光源ELS两类光引擎模块测试。
CPO器件研发调试与可靠性试验
用于3.2T CPO光引擎研发阶段参数调试、老化、温度循环可靠性验证，加速CPO产品迭代，降低整机项目量产风险。
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帆测科技以精密高速互连测试器件制造为核心，可提供面向OIF‑CPO标准的定制化测试插座完整解决方案。FTS0185‑LGA793‑35.1X22.5‑.6P测试座严格对标国际3.2T CPO规范，为您的光引擎研发与量产提供高可靠测试载体，助力您CPO产品提升市场竞争力。
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